Raspberry Pi reduz devoluções de produtos em 50% ao mudar a soldagem de seus pinos
A combinação de soldagem grande e pequena fez uma grande diferença.
Raspberry Pi reduz devoluções de produtos em 50% ao mudar sua soldagem de pinos
A soldagem é um processo crucial na fabricação de placas eletrônicas como as da Raspberry Pi. No caso da Raspberry Pi, as placas possuem uma combinação de dispositivos de montagem superficial (SMDs) e peças de furo passante. Enquanto os SMDs permitem a conexão de pequenos chips e resistores por meio de contatos planos, os furos passantes são necessários para componentes maiores e mais robustos, como o conector GPIO de 40 pinos.
No passado, as partes eram inseridas manualmente e mais tarde por colocação robótica, com a necessidade de uma etapa adicional de soldagem por ondas. Agora, as placas Raspberry Pi têm suas peças pequenas e grandes soldadas ao mesmo tempo por meio de um processo de soldagem intrusiva em refluxo realizado com o parceiro de fabricação da Raspberry Pi no Reino Unido, a Sony. Esse processo envolve a aplicação de pasta de solda nos pinos SMD e nos orifícios passantes, permitindo que todas as partes sejam conectadas de uma vez só na etapa de reflow.
Essa mudança resultou em uma redução significativa de 50% nas devoluções de produtos, bem como um aumento de 15% na produção. Além disso, a Raspberry Pi conseguiu reduzir sua emissão de dióxido de carbono em 43 toneladas por ano.
Essa inovação na técnica de soldagem mostra como pequenas mudanças no processo podem impactar positivamente a eficiência e qualidade dos produtos finais. E para os entusiastas que trabalham com eletrônicos em casa, fica a inspiração para explorar novas técnicas e melhorias em suas criações.
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